集微网消息，服务器制造商戴尔透露了英伟达即将推出的人工智能（AI）GPU，代号为Blackwell。这些芯片的功耗高达1000W，比上一代芯片的功耗增加40%，需要戴尔利用其独创性工程来冷却这些GPU。
戴尔首席运营官Jeff Clarke表示，戴尔为配合B200服务器GPU的推出，届时也将提供旗舰级的PowerEdge XE9680机架服务器。
根据目前市场消息，英伟达B200较当前H100产品，虽然运算性能更为强大，但是功耗也更为惊人，预计最高达到1000W，较H100增加40%以上。英伟达的H200芯片，因为采用Hopper架构，搭配HBM3e高带宽内存，被视为业界性能最强大的AI运算芯片。而据预估，因为B100芯片运算能力至少是H200的2倍，也就是H100的4倍情况下，B200的运算性能将更加强大。
Jeff Clarke指出，预计接下来的B200芯片将让戴尔展现旗舰级服务器的工程技术，尤其在液体冷却系统上。但他表示，采用Blackwell架构B100与B200最快要到2025年才会推出，与先前预期推出的时间有所落差。
英伟达H100基于定制4nm级工艺构建，英伟达的下一代GPU很可能基于另一种性能增强的工艺构建，预计将采用3nm工艺。考虑到芯片消耗的功率以及所需的散热量，有理由认为英伟达的B100将成为公司的第一个双芯片设计AI GPU，从而使其具有更大的表面积来处理产生的热量。AMD和英特尔已经采用了具有多个芯片的GPU架构，因此这将符合行业趋势。
当谈到高性能人工智能和高性能计算（HPC）应用时，需要考虑以FLOPS为单位衡量的性能，以及实现这些FLOPS和冷却产生的热能所需的功耗。对于软件开发人员来说，重要的是如何有效地使用这些FLOPS。对于硬件开发人员来说，重要的是如何冷却产生这些FLOPS的芯片。戴尔表示，这就是其技术有望超越竞争对手的地方，这也是戴尔谈论英伟达下一代Blackwell GPU的原因。
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