英伟达新一代 AI GPU 曝光,功耗大涨 40%,预计2025年问世

资讯2个月前更新 AIGC学院
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英伟达新一代 AI GPU 曝光,功耗大涨 40%,预计2025年问世

集微网消息,服务器制造商戴尔透露了英伟达即将推出的人工智能(AI)GPU,代号为Blackwell。这些芯片的功耗高达1000W,比上一代芯片的功耗增加40%,需要戴尔利用其独创性工程来冷却这些GPU。

戴尔首席运营官Jeff Clarke表示,戴尔为配合B200服务器GPU的推出,届时也将提供旗舰级的PowerEdge XE9680机架服务器。

根据目前市场消息,英伟达B200较当前H100产品,虽然运算性能更为强大,但是功耗也更为惊人,预计最高达到1000W,较H100增加40%以上。英伟达的H200芯片,因为采用Hopper架构,搭配HBM3e高带宽内存,被视为业界性能最强大的AI运算芯片。而据预估,因为B100芯片运算能力至少是H200的2倍,也就是H100的4倍情况下,B200的运算性能将更加强大。

Jeff Clarke指出,预计接下来的B200芯片将让戴尔展现旗舰级服务器的工程技术,尤其在液体冷却系统上。但他表示,采用Blackwell架构B100与B200最快要到2025年才会推出,与先前预期推出的时间有所落差。

英伟达H100基于定制4nm级工艺构建,英伟达的下一代GPU很可能基于另一种性能增强的工艺构建,预计将采用3nm工艺。考虑到芯片消耗的功率以及所需的散热量,有理由认为英伟达的B100将成为公司的第一个双芯片设计AI GPU,从而使其具有更大的表面积来处理产生的热量。AMD和英特尔已经采用了具有多个芯片的GPU架构,因此这将符合行业趋势。

当谈到高性能人工智能和高性能计算(HPC)应用时,需要考虑以FLOPS为单位衡量的性能,以及实现这些FLOPS和冷却产生的热能所需的功耗。对于软件开发人员来说,重要的是如何有效地使用这些FLOPS。对于硬件开发人员来说,重要的是如何冷却产生这些FLOPS的芯片。戴尔表示,这就是其技术有望超越竞争对手的地方,这也是戴尔谈论英伟达下一代Blackwell GPU的原因。

(来源:爱集微APP)
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