开年科技领域盛会CES 2024,高通野心勃勃

资讯2个月前发布 AIGC学院
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刚刚过去的2023年,大模型一路狂飙,而2024年则注定是属于生成式AI的一年,这一点在科技领域的开年第一场盛会——CES 2024上体现得淋漓尽致。

开年科技领域盛会CES 2024,高通野心勃勃

从PC、智能手机再到汽车产业,开启了人与终端全新交互方式的生成式AI正在重构各行各业的产品形态和竞争格局,也成为了本届CES的最大看点,其中带给我们惊喜最多的,当属高通的展区。

AI赋能的数字底盘

今年,高通携多种支持终端侧AI部署的智能终端亮相,展台上最吸引人的,就是那台探索未来智能汽车技术的集大成之作——骁龙数字底盘概念车。通过这台概念车,高通展示了AI赋能下的最新数字座舱先进技术,包括全新的骁龙座舱体验开发工具包。

高通表示,骁龙座舱平台已具备支持生成式AI的能力。终端侧生成式AI上车,能够为车内人员提供更加高效、更具个性化和高度沉浸式的出行体验。

高通为我们展示了在生成式AI赋能下的移动出行生活场景,自驾出游前不再需要做复杂的攻略,数字助手能够根据我们的出行偏好规划一趟完美的行程;

碰到如何换轮胎、安装婴儿安全座椅这些问题,无需翻出上百页的用户手册查找答案,AI助手能通过对话指导你完成;

它还能告诉你仪表盘上突然出现的警示灯代表什么,甚至帮你预约最近的服务中心检测维修。

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通过骁龙数字底盘概念车,我们看到了汽车人工智能新时代到来之际,未来出行解决方案所具有的无限可能性和创新性,对于那些希望在智能移动出行时代占据领先地位的汽车制造商和出行服务提供商而言,骁龙数字底盘是绝佳的平台和工具。

而骁龙数字底盘的优势之一,就是通过兼具高性能和低功耗的平台,支持大模型和生成式AI登陆汽车。十多年前,高通就开始在人工智能领域潜心投入研发,拥有深厚的积淀。

最近两年,ChatGPT带火了大模型和Transformer架构,而高通早就意识到了对于复杂的大模型而言,单一在云端运行的AI存在高成本、高能耗和隐私安全等问题。

所以加大了在终端侧AI领域的投入,形成了完整的端到端AI软件解决方案,通过统一的软件栈整合高通AI软件功能,支持智能手机、汽车、PC等多个产品线。

在汽车领域,无论是骁龙座舱平台还是面向智能驾驶的Snapdragon Ride平台,都能够提供足够的能力在本地运行大模型,相比云端,终端侧的功耗得以大幅降低,并且在成本、性能、时延、可靠性、隐私保护和安全领域都拥有更大优势。

更为重要的是,骁龙数字底盘具有开放性和可扩展性,汽车制造商可以根据自身特点和需求,选择骁龙数字底盘所涵盖的任一平台或全部平台,并通过云端持续升级为产品提供高度定制化体验。

舱驾融合赛道提速

伴随汽车智能化的发展进程,电子电器架构从功能独立的分布式架构,到域功能集中,再到跨域融合,最终向高度集成的中央计算平台演化已经成为了行业共识。

在高性能计算单元内实现座舱域和智能驾驶域的跨域融合也是未来趋势之一,行业对于高度集成、高性能低功耗以及可面向多层级车型扩展的芯片平台的需求也日益提升。

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为了应对这一趋势,高通在2023年就推出了行业首款同时支持数字座舱和先进驾驶辅助系统的可扩展系列SoC——Snapdragon Ride Flex,它可以在单颗SoC上协同部署数字座舱、ADAS/AD功能,不仅让研发更高效,也极大地节约了成本。

本届CES期间,镁佳科技、车联天下、畅行智驾等中国合作伙伴纷纷推出了基于Snapdragon Ride Flex SoC打造的域控制器,推动舱驾融合技术的快速发展。

而在中央计算平台领域,博世在CES上发布的汽车行业首款能在单颗SoC上同时运行信息娱乐和ADAS功能的车载中央计算平台,也是基于Snapdragon Ride Flex SoC打造的。

博世推出的这一全新车载计算平台,能通过信息娱乐、车辆生命周期管理、数字仪表盘和ADAS功能实现丰富的用户体验,为汽车制造商实现下一代软件定义汽车提供了高性能、可扩展的解决方案,帮助入门和中端级别车型实现更多ADAS功能。

不断扩大的朋友圈

在本届CES上,高通携手众多合作伙伴展示了包括汽车、XR、物联网、移动计算等多个领域的创新成果,显示了强大的“朋友圈”实力。在汽车领域,除了上面提到的博世、镁佳科技、车联天下、畅行智驾,还有很多合作伙伴的展台上都能看到高通和骁龙的身影。

亚马逊云科技公司演示了在高效的云原生环境中,利用骁龙数字底盘解决方案和亚马逊云科技前沿的云基础设施进行汽车应用开发和部署;索尼本田移动公司带来的最新一代AFEELA智能汽车概念车,由Snapdragon Ride智能驾驶平台支持;马瑞利展示的全新座舱体验,背后也有最新一代骁龙座舱平台的支持。

在CES现场展出的量产车上同样有高通的身影,比如采用了第四代至尊级骁龙座舱平台(骁龙8295)的奔驰新E级和极氪007,还有采用了骁龙数字底盘解决方案的宝马i7等车型。

凭借一代代骁龙处理器在安卓手机市场大放异彩,领跑移动智能终端时代的高通,也通过如骁龙8155这样的现象级车规产品,快速推动汽车的智能化普及,第一次让传统和新晋汽车厂商真正吃到了“由技术变革带来的红利“。

还顺手加速了智能电动汽车的大爆发,牢牢占据着智能座舱市场的核心地位。继骁龙8155之后,骁龙8295再次成了汽车行业配置内卷的代名词。

2023年10月至今,首批量产及宣布搭载骁龙8295的新车陆续亮相,除了CES上亮相的新奔驰E级和极氪007,还有极越01、极氪001 FR、吉利银河E8、小鹏X9、零跑C10、蔚来ET9、小米SU7等众多新车型。

开年科技领域盛会CES 2024,高通野心勃勃

不断刷新智能座舱体验天花板的骁龙座舱平台已经获得了市场和消费者的认可,已有超过4000万辆汽车搭载骁龙座舱平台。

同时,全球超过3.5亿辆车采用了骁龙数字底盘解决方案;尤其是中国市场,自2021年起,已有超过40家中国汽车品牌推出了100多款采用了骁龙数字底盘的车型。

当然,高通在移动出行行业带来的颠覆不只局限在汽车领域,在CES现场,高通还展示了面向两轮车和电动踏板车、三轮车等新型车辆的全新骁龙数字底盘SoC,为微出行工具和机动车细分市场的智能化、数字化赋能。

写在最后

如果将传统的芯片硬件和性能参数比喻成“外功“,那么此次CES高通带来的骁龙数字底盘创新功能则向行业展示了人工智能能够为移动出行生活带来哪些颠覆式体验和场景,这更多的是对”内功“的修炼。

随着汽车行业对高能效、开放且可扩展解决方案的需求不断增长,高通已成为实现软件定义汽车不可或缺的推动力量。伴随着人工智能时代的到来,在移动端快速前行的高通,无疑将为移动出行领域带来更多的可能。

(来源:AutoLab)

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